联发科技宣布推出面向下一代无人驾驶汽车的天玑汽车平台

联发科技宣布为其旗舰天玑SoC推出一系列全新芯片。天玑汽车平台为自动驾驶汽车提供了大量计算解决方案。它有助于实现汽车制造商对智能驾驶舱的目标。它在旅途中提供连接以及自动驾驶员辅助系统。天玑汽车将与包括高通在内的几个知名品牌竞争。

面向下一代车辆的联发科技天玑将支持自动驾驶辅助系统(ADAS)和其他无缝解决方案。联发科技似乎正在大力追求其目标，即帮助交付智能、始终连接的汽车。天玑汽车是一个机器学习/视觉能力的多处理器平台，适用于最新的汽车产品。它采用MiraVision技术，可实现8K / 120Hz HDR显示器。它还集成了多个 HDR 原生相机。

Dimensity Auto Cockpit解决方案与Qualcomm Snapdragon Ride竞争，但Dimensity Auto如何与Snapdragon Ride相提并论还有待观察。它的3nm工艺优于高通机型中的4nm工艺。它可以与天玑自动连接结合使用，后者针对骁龙Auto 5G Modem-RF Gen 2。它将支持Wi-Fi 7，GN SS，蓝牙，5G NTN等。新的联发科技天玑汽车平台将帮助提供超级智能汽车，其智能程度可以像旗舰移动设备一样。

联发科技天玑有多个嵌入式特性和功能，包括用于麦克风音频的专用 DSP。目前还没有正式的时间表，即将在量产车中发布联发科技天玑汽车平台。尽管如此，它进入汽车行业可能是划时代的，具有大量创新功能。